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深圳潤百年(RCC)電子有限公司IC產品庫存--FPC連接器
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XF2L-1935-1A OMRONDIP10+11+47000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1935-1A 圖片點擊購買XF2L-1935-1A
XF2L-2035-1A OMROnDIP10+11+25800業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-2035-1A 圖片點擊購買XF2L-2035-1A
XF2L-2125-1A OMROnDIP10+11+25000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-2125-1A 圖片點擊購買XF2L-2125-1A
XF2L-2235-1A OMRONdIP10+11+54200業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-2235-1A 圖片點擊購買XF2L-2235-1A
XF2L-2435-1A OMROnDIP10+11+25000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-2435-1A 圖片點擊購買XF2L-2435-1A
XF2L-2625-1A OMROnDIP10+11+16800業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-2625-1A 圖片點擊購買XF2L-2625-1A
XF2L-3025-1A OMRONDIP10+11+54000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-3025-1A 圖片點擊購買XF2L-3025-1A
XF2L-3035-1A OMRONDIP10+11+25000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-3035-1A 圖片點擊購買XF2L-3035-1A
XF2L-1835-1A OMRONDIP10+11+16000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1835-1A 圖片點擊購買XF2L-1835-1A
XF2L-1825-1AOMROnDIP10+11+26000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1825-1A圖片點擊購買XF2L-1825-1A
XF2L-1535-1AOMRONDIP10+11+16000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1535-1A圖片點擊購買XF2L-1535-1A
XF2L-1335-1A OMROnDIP10+11+25000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1335-1A 圖片點擊購買XF2L-1335-1A
XF2L-1325-1AOMROnDIP10+11+26000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1325-1A圖片點擊購買XF2L-1325-1A
XF2L-1235-1A OMRONDIP10+11+28000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1235-1A 圖片點擊購買XF2L-1235-1A
XF2L-1225-1A OMRONDIP10+11+24000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1225-1A 圖片點擊購買XF2L-1225-1A
XF2L-1035-1A OMROnDIP10+11+15800業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1035-1A 圖片點擊購買XF2L-1035-1A
XF2L-1025-1AOMROnDIP10+11+15800業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1025-1A圖片點擊購買XF2L-1025-1A
XF2L-0925-1AOMRONDIP10+11+15000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0925-1A圖片點擊購買XF2L-0925-1A
XF2L-0835-1A OMRONDIP10+11+58000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0835-1A 圖片點擊購買XF2L-0835-1A
XF2L-0825-1A OMROnDIP10+11+18000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0825-1A 圖片點擊購買XF2L-0825-1A
XF2L-0735-1A OMRONDIP10+11+29000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0735-1A 圖片點擊購買XF2L-0735-1A
XF2L-0725-1AOMRONDIP10+11+25000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0725-1A圖片點擊購買XF2L-0725-1A
XF2L-0635-1A OMRONDIP10+11+15200業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0635-1A 圖片點擊購買XF2L-0635-1A
XF2L-0625-1AOMRONDIP10+11+15000業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0625-1A圖片點擊購買XF2L-0625-1A
XF2L-0535-1A OMRONDIP10+11+15500業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0535-1A 圖片點擊購買XF2L-0535-1A
XF2L-0425-1A OMROnDIp10+11+54700業界最小的板上面積和底板,增加了電路板設計的靈活性歐姆龍連接器XF2L特點如下●業界最小的板上面積和體積。●板上厚度僅為1.2mm(最大值)。●帶底板的業界最高效的基板設計表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0425-1A 圖片點擊購買XF2L-0425-1A
XF2M-6015-1AHOMRONDIP10+11+65200旋轉后鎖結構提高了可靠性和工作效率歐姆龍連接器XF2M特點如下●雙面(上和下)觸點結構可以減少元件個數。●適合FPC厚度t=0.3mm●應對無鹵化。(*)*本公司的無鹵化標準為:溴(Br)900pp...搜索XF2M-6015-1AH圖片點擊購買XF2M-6015-1AH
XF2M-5515-1AHOMROnDIP10+11+15800旋轉后鎖結構提高了可靠性和工作效率歐姆龍連接器XF2M特點如下●雙面(上和下)觸點結構可以減少元件個數。●適合FPC厚度t=0.3mm●應對無鹵化。(*)*本公司的無鹵化標準為:溴(Br)900pp...搜索XF2M-5515-1AH圖片點擊購買XF2M-5515-1AH
XF2M-5015-1A OMROnDIP10+11+25000旋轉后鎖結構提高了可靠性和工作效率歐姆龍連接器XF2M特點如下●雙面(上和下)觸點結構可以減少元件個數。●適合FPC厚度t=0.3mm●應對無鹵化。(*)*本公司的無鹵化標準為:溴(Br)900pp...搜索XF2M-5015-1A 圖片點擊購買XF2M-5015-1A
XF2M-4515-1AOMROnDIP10+11+19000旋轉后鎖結構提高了可靠性和工作效率歐姆龍連接器XF2M特點如下●雙面(上和下)觸點結構可以減少元件個數。●適合FPC厚度t=0.3mm●應對無鹵化。(*)*本公司的無鹵化標準為:溴(Br)900pp...搜索XF2M-4515-1A圖片點擊購買XF2M-4515-1A
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